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哈賽科技有限公司作為專業(yè)的脫泡攪拌設備制造商，其金膠攪拌器是一種
用于金粉與膠體材料均勻混合并脫泡的精密設備，屬于 HASAI MIXER 系列產(chǎn)品中的高.端應用機型
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哈賽金膠攪拌器采用行星式自轉公轉雙動力系統(tǒng)，通過獨特的非接觸式攪拌技術，完.美解決了金粉與膠體混合的技術難題：
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核心特點
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技術優(yōu)勢
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無槳葉設計
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不接觸物料，避免污染和材質損傷，特別適合貴重金屬材料
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強力均勻混合
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約 400G 離心力場，確保微米級金粉均勻分散不團聚
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真空脫泡同步
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攪拌同時抽真空，徹底去除亞微米級氣泡，提升產(chǎn)品致密度
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智能數(shù)控
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觸控屏操作，精.確控制攪拌時間、轉速和真空度
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材料兼容性廣
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適用從 1g 實驗室樣品到 10kg 生產(chǎn)批量，滿足不同需求
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哈賽金膠攪拌器突破傳統(tǒng)攪拌機的接觸式攪拌模式，采用"行星離心 + 真空協(xié)同" 技術 ：
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公轉：容器繞中心軸做圓周運動，產(chǎn)生徑向離心力
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自轉：容器自身旋轉，形成軸向剪切力
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真空環(huán)境：同步抽真空，降低氣泡內壓使其破裂并排出
這種三維復合運動使金粉在膠體中獲得全方位立體混合，避免了傳統(tǒng)攪拌槳造成的金粉聚集和容器壁粘附問題，同時徹底消除混合后材料中的微氣泡。
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將微米級金粉均勻分散在環(huán)氧樹脂等膠體基質中，形成導電金膠
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確保金粉在膠體中分布均勻，不沉淀、不分層，提升導電性能一致性
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去除混合過程中引入的氣泡，防止固化后形成空洞影響性能
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特別適合對氣密性和導電性要求極高的電子元器件封裝
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溫和攪拌不破壞金粉原有粒度和形態(tài)，保持其優(yōu)異導電性和化學穩(wěn)定性
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對高粘度膠體也能實現(xiàn)均勻混合，不改變材料流變特性
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