應(yīng)用領(lǐng)域
哈賽金膠攪拌器在多個(gè)高精尖領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用:
為何選擇哈賽金膠攪拌器?
技術(shù)領(lǐng).先:非接觸式行星攪拌技術(shù),獲得多項(xiàng)專.利,確?;旌腺|(zhì)量與效率
品質(zhì)保障:
一次處理僅需 2-3 分鐘,效率是傳統(tǒng)攪拌方式的 10 倍以上
混合均勻度達(dá) 99.9%,氣泡去除率 > 95%,確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定
降低成本:
減少金粉浪費(fèi)(傳統(tǒng)攪拌殘留率高達(dá) 15%,哈賽設(shè)備 < 3%)
提高良品率,降低因混合不均導(dǎo)致的批次性報(bào)廢
總結(jié)
深圳市哈賽科技有限公司的金膠攪拌器是一款專為金粉 - 膠體材料設(shè)計(jì)的高科技混合設(shè)備,通過創(chuàng).新的行星式真空攪拌技術(shù),實(shí)現(xiàn)了金粉在膠體中 "均勻分散 + 徹底脫泡" 的雙重目標(biāo),為電子、醫(yī)療、科研等領(lǐng)域提供了高品質(zhì)材料制備解決方案。
|
應(yīng)用領(lǐng)域
|
具體作用
|
|
電子封裝
|
制備用于芯片粘接、引線鍵合的導(dǎo)電金膠,提供可靠電氣連接和機(jī)械強(qiáng)度
|
|
醫(yī)療診斷
|
混合納米金膠體,用于免.疫檢測(cè)試紙、生物傳感器等,確保檢測(cè)靈敏度
|
|
精密制造
|
制備金漿料用于高.端電路、傳感器和精密元器件的印刷與涂覆
|
|
光學(xué)與顯示
|
混合金粉與特殊膠體,用于光學(xué)鍍膜、觸摸屏導(dǎo)電層等
|
|
科研實(shí)驗(yàn)
|
納米材料研究中,精.確控制金粉與各種基質(zhì)材料的配比和分散度
|